Информация

Раздел "Поддержка-Публикации" содержит ряд статей, посвященных фазовым шумам и их преобразованию в различных функциональных блоках — цифро-аналоговом преобразователе, компараторе, синтезаторе частот.  

 

Продукция и услуги

ChipFind - пїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅ пїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅ пїЅпїЅ пїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅ пїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅпїЅ
switch_en.png, 1 kB
Главная arrow Приборы и системы arrow Платформы arrow FXPPLM-01AIR-C42HP3U375 - FXP Platform
FXPPLM-01AIR-C42HP3U375 - FXP Platform Печать E-mail

Платформа для ячеек (модулей) на базе протокола FXP 

FXPPLM-01AIR-C42HP3U375 - FXP PlatformПлатформа на базе протокола FXP. Платформа предназначена для подключения ячеек (Pi-U — Plug-in Unit), имеющих интерфейс FXP, и организации взаимодействия между ними. Платформа состоит из корпуса формата IEEE 1101.10 и кросс-платы (Backplane), в которую вставляются функциональные ячейки (модули). В данной платформе предусмотрено до 8-ми посадочных мест по 4HP (1HP=5.08 мм) для функциональных ячеек и одно место на 8HP для ячейки питания.

Основные характеристики
  • Базовый протокол: FXP;
  • Кол-во мест для функциональных модулей (ячеек): 8x4HP;
  • Кол-во мест для ячеек питания: 1x8HP (разъем H15F DIN 41612);
  • Внутренние размеры:
    • ширина: 42HP;
    • высота: 3U;
    • глубина: 355.5 мм;
  • Внешние размеры (без ручек и ножек):
    • ширина: 235.5 мм;
    • высота: 4U (1/2+3+1/2);
    • глубина: 375.5 мм;
  • EMC-защита;
  • Улучшенная вентиляция.
Цены и наличие

Стоимость1, руб. (при кол-ве)

Кол-во на складе2

Сроки3

1

>1

поставки

изготовления

-

звоните

0

3 дня

1.5 мес.

  1. Указана ориентировочная стоимость, цена договорная — звоните.
  2. Указано количество только отдельных изделий. Кроме этого возможно также наличие в составе других устройств, которые можно при необходимости разукомплектовать,— уточняйте по телефону.
  3. В графе сроки поставки указаны сроки, действующие при условии наличия изделий на складе, в противном случае действуют сроки изготовления.
Состав изделия

 № поз.

Компоненты

Кол-во

Описание

1

CSE-01AIR-C42HP3U375

1

Корпус ratiopacPRO air, Schroff стандарта IEEE 1101.10 с размерами 3/4U, 42HP, 375.5 мм

2

FXPBPL-01M-PCB

1

Кросс-плата (backplane) на 8 ячеек (Pi-U) для платформ на базе протокола FXP.

3

FXPBPL Assembly Kit

1

Монтажный комплект (кабели питания для кросс-платы, крепление и т.д.)
Аксессуары

 № поз.

Компоненты

Кол-во

Описание

1

Модули для платформы FXP

1

Функциональные ячейки (модули) формата 3U4HP220 для платформ FXP

2

FXPPSU-02M-P3U8HP220

1

Блок питания (AC-DC конвертер) для платформы на базе протокола FXP. Суммарная мощность 125 Вт.

3

USB-FXP Debug Application

1

Программа для управления ВЧ-блоками через USB-порт персонального компьютера. Приложение имеет открытый код (TCL/Tk) и предназначено для освоения пользователем команд управления ВЧ-блоками для последующего интегрирования их в состав собственных изделий

Примечание: аксессуары не входят в состав изделия, их следует заказывать отдельно.

FXPPLM-01AIR-C42HP3U375 - FXP PlatformFXPPLM-01AIR-C42HP3U375 - FXP Platform

 
Advantex LLC, 2004-2024